型号为RMX3366的新realme智能手机已通过TENAA在中国的认证。据说这是realme X9 Pro，是去年9月在中国推出的realme X7 Pro的继任者。相比前作的天玑1000+，据说是搭载骁龙870，但也有天玑1200版本的传闻。

据说它具有 50MP Sony IMX766 传感器，1.0μm 像素尺寸，用于高端 OPPO 和 OnePlus 手机。就连相机凹凸看起来也和OPPO Reno5系列很像。

realme X9 Pro 传闻规格

6.55 英寸(2400 × 1080 像素)全高清+ 3D 90Hz OLED 显示屏

Octa Core (1 x 3.2GHz + 3 x 2.42GHz + 4 x 1.8GHz Hexa) Snapdragon 870 7nm 移动平台，配备 Adreno 650 GPU

8GB/128GB LPDDR4x 内存，256GB/512GB (UFS 3.1) 存储

带有 realme UI 2.0 的 Android 11

双SIM卡

50MP 后置摄像头，带 Sony IMX766 传感器，f/1.8 光圈，OIS+EIS，LED 闪光灯，16MP 119° 超广角镜头，f/2.2 光圈，2MP 微距相机 f/2.4 光圈

具有 f/2.45 光圈的 32MP 前置摄像头

显示屏指纹传感器

超级线性立体声扬声器、杜比全景声、高分辨率音频

尺寸：159.9×72.5×8mm;重量：185g

5G SA/ NSA、双 4G VoLTE、Wi-Fi 6 802.11 ax、蓝牙 5、GPS (L1 + L5)/GLONASS/北斗、NFC、USB Type-C

4500mAh(典型)/4400mAh(最低)电池，65W 超快闪充

realme X9 系列预计将在 7 月的某个时候在中国推出，我们应该会在本月晚些时候的某个时候知道确切日期。