丰田汽车10月18日表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。
Rapidus此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元（约合7亿美元）的资本，称其需要近5万亿日元量产2纳米制程芯片。
文章转载 非本站原创
丰田汽车10月18日表示，计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资，为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。
Rapidus此前呼吁现有股东和银行帮助其增加约1000亿日元（约合7亿美元）的资本，称其需要近5万亿日元量产2纳米制程芯片。
文章转载 非本站原创
郑重声明：本文版权归原作者所有，转载文章仅为传播更多信息之目的，如作者信息标记有误，请第一时间联系我们修改或删除，多谢。