近年来，许多制造商表示摩尔定律不再有效。如您所知，上述原则是处理器的生产率每18个月翻一番。不久前，三星率先量产了3nm工艺。此外，除了今年6月开始生产新的工艺节点外，这家韩国公司还宣布了其未来几代的计划。特别是，我们应该在2025年看到2nm工艺。今天，该公司发表了另一份声明，称1.4nm工艺将于2027年大规模生产。

三星的 1.4NM 制程

三星代工业务总裁崔世荣表示，他们将继续致力于下一代工艺。此外，后者将基于下一代晶体管结构全绕栅(GAA)技术。然后，他补充说，该公司计划在2025年实现2nm芯片生产，在2027年实现1.4nm工艺。

目前，我们没有关于1.4nm工艺具体细节的信息。老实说，现在谈论晶体管密度、性能和功耗还为时过早。但正如三星现在正在谈论1.4nm工艺一样，它显示了该公司的雄心壮志。

无论如何，这不是一个秘密，三星不是唯一一家想要大规模生产1.4nm工艺的公司。目前，台积电还在建设一个3nm工厂。该公司甚至宣布2nm的生产将于2025年开始。此外，几个月前，他们组建了一个团队来处理1.4nm工艺。现在，它处于TV0的第一阶段。

此外，英特尔将在2025年大规模生产两代20A和18A工艺。它们相当于移动芯片的2nm和1.8nm。我们知道这不是1.4nm工艺。但三家厂家之间的竞争将会非常激烈。

最后，要开始批量生产1.4nm工艺，制造商需要ASML的下一代高NA EUV光刻机。数值孔径将从目前的0.33变为0.55。后者进一步提高了光刻分辨率。这台机器应该在2026年上市。但在此之前，客户将在明年开始获得原型。