高通去年 11 月推出了骁龙 8 Gen 2 SoC。现在，这家总部位于加利福尼亚的芯片制造商与 Thales 合作，在 MWC 2023 上宣布了第一个可在骁龙 8 Gen 2 芯片组上进行商业部署的 iSIM(集成 SIM)功能。iSIM 解决方案将 SIM 功能直接集成到智能手机的处理器中，并允许设备无需传统 SIM 卡甚至嵌入式 SIM (eSIM) 即可连接到蜂窝网络。iSIM 符合 GSMA Remote SIM Provisioning 标准，据称可以提高效率、减少空间限制以及设备制造商的成本。

该芯片制造商通过周三的新闻稿宣布在高通骁龙 8 Gen 2 SoC上获得了“世界上第一个可商业部署的 iSIM”的认证。这允许智能手机的主处理器像 SIM 卡一样工作。该公司已与 Thales 合作，将新功能嵌入到移动平台中。

iSIM 符合GSMA远程 SIM 配置标准，并承诺提供网络保护和灵活操作。内置 iSIM 将与独立 SIM 卡或 eSIM 相同。由于不可拆卸，它有望帮助手机制造商节省空间并削减制造和供应链成本。硬件也可能受益于移除 SIM 卡槽。

嵌入式产品副总裁 Guillaume Lafaix表示：“除了日益流行的 eSIM 之外，泰雷兹 5G iSIM 还为设备制造商和移动运营商提供了更大的自由度，可以为他们的客户提供轻松的无线连接，以及更令人兴奋和更易于访问的产品设计。”, Thales 移动和连接解决方​​案。

高通援引 Kaleido Intelligence 的一项研究预测，到 2027 年全球 iSIM 出货量将达到 3 亿。这将占所有 eSIM 出货量的 19%。GSMA 首席技术官亚历克斯·辛克莱 (Alex Sinclair) 表示：“iSIM 增加了扩展蜂窝功能并满足更广泛、更多样化市场的机会。”