据报道，苹果和英特尔将成为首批采用台积电3nm 工艺技术制造芯片的大公司。两家公司目前正在使用这项技术测试芯片设计，并可能会为定于明年下半年推出的设备批量生产这些芯片。

目前，苹果在其 iPhone 12 系列智能手机中使用了台积电的 5nm 技术。升级至3nm制程，台积电声称性能较上一代提升10-15%，功耗降低25%至30%。

苹果将​​首先在 2022 年的 iPad 中采用 3nm 芯片，而对于今年的 iPhone SoC，苹果将使用中间 4nm 工艺技术。

与台积电合作开发 3nm 芯片的第二家公司是英特尔，据报道，英特尔的芯片量计划比苹果还要高。英特尔计划与台积电合作开发他们的芯片，直到他们能够让自己的内部芯片制造技术重回正轨。

英特尔与台积电计划了多个处理器芯片项目，其中包括两个 3 纳米项目，用于为即将推出的笔记本电脑和数据中心服务器生产 CPU。该公司正面临来自 NVIDIA 和 AMD 等竞争对手的激烈竞争，并且正在努力保持市场份额。因此，他们选择与芯片制造商竞争对手台积电合作。