联发科发布了新的联发科技 Filogic 130 和 Filogic 130A片上系统，在单个芯片上集成了微处理器、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 子系统以及电源管理单元 (PMU)。
Filogic 130A 还集成了数字音频信号处理器，允许设备制造商轻松地为其产品添加语音助手和其他服务。这些多合一解决方案以小尺寸设计提供高性能、可靠和低功耗的连接，是各种物联网设备的理想选择。
MediaTek 的 Filogic 130 和 Filogic 130A 解决方案提供了功能的完美组合，以帮助推动这一转变。每个解决方案都是高度集成的设计，在不超过指甲大小的超小型设计中包含最新的片上处理和电源管理技术。
Filogic 130 和 Filogic 130A 支持 2.4 GHz 和 5 GHz 双频 Wi-Fi 6 1T1R 连接，以及高级 Wi-Fi 功能，例如激活时间目标 (TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) ) 和 WPA3 Wi-Fi 安全性。
这两种单芯片解决方案都集成了支持内置 RAM 和外部闪存的 Arm Cortex-M33 微控制器以及支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能的集成前端模块 (iFEM)。
Filogic 130 和 Filogic 130A 芯片组旨在以最小、最低功率的外形尺寸最大限度地提高能效，使设备能够获得能源之星和绿色家电的评级和认证。
联发科的新产品是其最新的Filogic解决方案
联发科发布了新的联发科技 Filogic 130 和 Filogic 130A片上系统，在单个芯片上集成了微处理器、人工智能引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 子系统以及电源管理单元 (PMU)。
Filogic 130A 还集成了数字音频信号处理器，允许设备制造商轻松地为其产品添加语音助手和其他服务。这些多合一解决方案以小尺寸设计提供高性能、可靠和低功耗的连接，是各种物联网设备的理想选择。
MediaTek 的 Filogic 130 和 Filogic 130A 解决方案提供了功能的完美组合，以帮助推动这一转变。每个解决方案都是高度集成的设计，在不超过指甲大小的超小型设计中包含最新的片上处理和电源管理技术。
Filogic 130 和 Filogic 130A 支持 2.4 GHz 和 5 GHz 双频 Wi-Fi 6 1T1R 连接，以及高级 Wi-Fi 功能，例如激活时间目标 (TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) ) 和 WPA3 Wi-Fi 安全性。
这两种单芯片解决方案都集成了支持内置 RAM 和外部闪存的 Arm Cortex-M33 微控制器以及支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能的集成前端模块 (iFEM)。
Filogic 130 和 Filogic 130A 芯片组旨在以最小、最低功率的外形尺寸最大限度地提高能效，使设备能够获得能源之星和绿色家电的评级和认证。