Apple最初的M系列芯片产品线包括M1、M1Pro、M1Max和M1Ultra。这些SoC由台积电使用其5nm工艺节点构建，具有大量晶体管，从M1的160亿个开始，到Pro上的337亿个、Max上的570亿个和Ultra上的高达1140亿个(其中本质上是两个M1Max芯片的组合。

M系列芯片基于Arm的架构，M1用于最新版本的iPadPro和iPadAir。苹果已经完成了M1系列，现在正在转向M2。苹果的主要竞争对手之一表示，它希望在苹果的M2供应链中占有一席之地。参与生产M1系列的三星希望继续向苹果兜售M2系列的供应。

据SamMobile称，三星为苹果提供了FC-BGA(全芯片球栅阵列)基板，用于具有大量电路连接的CPU和GPU。用于芯片生产的基板基本上是放置在树脂中的细铜线，有助于将用户指令传输到芯片并传递答案。使用它是因为连接到芯片的极细布线无法处理直接焊接到电路板上。

换句话说，基板有助于将芯片连接到设备的主板。尽管这是一项重要的任务，但它不像芯片组的其他部分那样高科技，而且利润率很低。

去年12月，三星投资1.3万亿韩元(10.4亿美元)在越南建设一家FC-BGA基板工厂。该公司还斥资3000亿韩元(2.41亿美元)在其位于韩国的现有FC-BGA基板设施上进行投资。

三星会得到这份工作吗?考虑到基板生产投资不足(这种低利润业务的典型情况)，供应紧张，众所周知，苹果公司多年来一直在这种情况下限制生产。而且，如果苹果不与三星合作，许多芯片制造商需要寻找先进基板的来源。